Galaxy S26 FE отримає незвичне поєднання чипів Samsung і Qualcomm
Samsung готується представити Galaxy S26 FE вже наступного місяця. Після сертифікації смартфона у Федеральній комісії зі зв’язку США (FCC) стали відомі нові подробиці про його апаратне забезпечення. Документи підтверджують, що новинка поєднає технології Samsung і Qualcomm, повідомляє sammobile.com.
За даними сертифікації, Galaxy S26 FE працюватиме на процесорі Exynos 2500 із фірмовим модемом Exynos для мобільного зв’язку 3G, 4G і 5G. Водночас за роботу Wi-Fi та Bluetooth відповідатиме чип Qualcomm FastConnect. Це відрізняє новинку від Galaxy S25 FE, який використовував бездротові компоненти лише від Samsung.
Інші характеристики вже також відомі завдяки попереднім витокам. Смартфон може отримати 8 ГБ оперативної пам’яті та накопичувачі на 128, 256 або 512 ГБ. Основна камера матиме роздільну здатність 50 МП, доповнену 12-МП надширококутним модулем, 8-МП телефото з 3-кратним оптичним зумом і 12-МП фронтальною камерою.
Galaxy S26 FE також оснастять акумулятором на 4900 мА·год із підтримкою дротової зарядки 45 Вт і бездротової 15 Вт. Смартфон, ймовірно, працюватиме під керуванням One UI 9 на базі Android 17 і, за чутками, отримає сім років оновлень операційної системи.
Запис Galaxy S26 FE отримає незвичне поєднання чипів Samsung і Qualcomm спершу з’явиться на iTechua – Новини про смартфони, гаджети і різні девайси.
